工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立。（現 連結子会社）

精密切断装置を開発、販売を開始。

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

「株式会社ディスコ」に商号変更。

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。（現 連結子会社）

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

DISCO DEUTSCHLAND GmbH（現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH）を設立。（現 連結子会社）

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現 全拠点に該当）で取得。

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現 連結子会社）
国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。

長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。

広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所（呉工場及び桑畑工場）で取得。

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。

長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

DISCO CORPORATIONJP:6146