創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始

熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入

資本金150万円で株式会社三井工作所を設立

タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発

モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始

福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設

平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始

ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設

ＩＣリードフレームの製造販売を開始

米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
(1980年１月閉鎖)

シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立

ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発

ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1999年４月社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算）

米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立（2003年２月ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算）

商号を株式会社三井ハイテックに変更

ＩＣ組立事業を開始（2018年10月　同事業清算）

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立

中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立（2023年７月清算）

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立

イタリアにミラノ事務所を開設

タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立

中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立

株式会社三井スタンピングを設立

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）

Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立
ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行

アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック（ノースアメリカ）インコーポレイテッドを設立
メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック（メヒカーナ）エス・エー・デ・シー・ブイを設立

Mitsui High-tec, Inc.JP:6966