㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。

高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。

差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。

社名変更(株式会社東京精密に改称)。

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。

ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立。

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立。

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併。

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。

八王子第３工場及び土浦新本館完成。

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更する。

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立。

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始。

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立。

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。

子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成。台湾新アプリケーションセンタを設立。

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。

TOKYO SEIMITSU CO., LTD.JP:7729