世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立（1935年12月７日）

東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始

秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転

市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転

本社を東京都千代田区内神田に移転

米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立（以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。）

長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始

静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始

国際資本市場進出のためＳ－１２方式ＡＤＲ（米国預託証券）を発行

本社を東京都中央区日本橋に移転

千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始

ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設

ニューヨーク証券取引所に上場（2009年４月上場廃止）

大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始

山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始

社名をティーディーケイ株式会社に変更

ロンドン証券取引所に上場（2013年７月上場廃止）

国内初の「完全無担保普通社債」を発行

香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics（H.K.）Ltd.」を買収

決算期を11月30日から３月31日に変更

千葉県成田市に基礎材料研究所を新設

千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設

米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収

１単位の株式数を1,000株から100株に変更

国内全事業所でゼロエミッション達成

香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収

「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収

ＴＤＫブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡

タイのＨＤＤ用サスペンションメーカー「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収

デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化

ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収（その後、TDK Electronics AGに社名変更）

会社分割によりＴＤＫ－ＥＰＣ株式会社設立（2020年７月にＴＤＫ株式会社へ吸収合併）

スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収（その後、TDK Magnetic Field Sensor Switzerland AGへ吸収合併）

「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了（2019年９月にRF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.の持分を売却）

米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収

TDK CorporationJP:6762