同社は2026年から2031年までの新中長期経営計画「バリューアッププラン」に基づき、成長と収益性の両立を図っています。具体的には連結売上高を2031年6月期に3,600億円、営業利益を同じく790億円まで引き上げることを目標とし、まず2028年の中間目標として売上2,600億円、営業利益390億円を掲げています。加えて半導体・電子関連ビジネスの売上比率を現在の約36％から2031年には60％以上に高め、ROEを16％にまで向上させることを同社は目指しています。

重点投資分野は半導体製造装置と電子部品製造装置で、ここに経営資源を集中させています。実績のあるハードマスクや金属成膜の技術を基盤に、量産工程で採用される認定プロセス（POR）の数を増やして市場シェアを拡大する方針で、半導体製造装置と電子部品製造装置それぞれで2031年に受注1,000億円以上を目指しています。加えて材料供給や保守を含む一貫ソリューションと、量産ライン向けの検査・分析装置投入で競合と差別化を図ります。

新市場開拓や事業拡大については、事業間のシナジーと外部連携を重視しています。研究開発向けで培った分析機器のノウハウを量産検査に移行し、検査装置市場でのグローバルポジション確立を狙うとともに、次世代パワー半導体や先端パッケージング、光電融合分野への展開を進めます。成長を加速するための開発投資に加え、必要に応じてM&Aを活用して技術や販路を獲得する計画です。

技術革新と事業基盤の強化にも重点を置いています。製造では部品の標準化やモジュール化を進め、モジュラーデザインにより先行手配や計画生産を可能にして製造リードタイムを大幅に短縮すると明記しています。併せて低採算事業の整理や生産拠点の集約で固定費を圧縮し、持続可能性の観点からはCO2排出削減や環境配慮型製品の開発、人材育成やガバナンス強化にも取り組むことで、長期的な企業価値向上を目指しています。

	2011/06	2012/06	2013/06	2014/06	2015/06	2016/06	2017/06	2018/06	2019/06	2020/06	2021/06	2022/06	2023/06	2024/06	2025/06
Return on Assets	-	-	-	-	-	2.2	2.9	4	0.6	0.1	2.4	2.1	0.8	2	1.1
Employees	7,878	6,981	6,579	5,971	5,904	5,886	6,072	6,439	6,424	6,370	6,063	6,235	6,264	6,234	6,132

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