年月	事項
1937年５月	工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。
1940年３月	組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
1958年11月	有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
1969年12月	米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立。（現連結子会社）
1970年９月	精密切断装置を開発、販売を開始。
1975年２月	半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
1977年４月	「株式会社ディスコ」に商号変更。
1979年２月	東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。（現連結子会社）
1979年９月	欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。
1980年１月	精密平面研削装置を開発、販売を開始。
1982年３月	DISCO DEUTSCHLAND GmbH（現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH）を設立。（現連結子会社）
1983年１月	株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコエンジニアリングサービス)設立。
1983年12月	本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
1984年３月	産業用ダイヤモンド工具へ進出。
1985年11月	株式会社ディスコエンジニアリングサービスに、保守・サービス業務を移管。
1989年10月	社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
1990年12月	DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。
1994年11月	国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。
1995年８月	国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現全拠点に該当）で取得。
1996年４月	中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現連結子会社)
1998年２月	国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
1999年12月	東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
2002年８月	精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。
2003年11月	全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。
2004年11月	本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。
2005年１月	株式会社ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併。
2006年８月	株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現連結子会社）
2006年８月	国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。
2007年８月	台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現連結子会社)
2008年11月	本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。
2010年１月	広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。
2010年６月	長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。
2012年１月	広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。
2012年５月	国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所（呉工場及び桑畑工場）で取得。
2012年６月	シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。
2015年１月	広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。
2018年４月	長野事業所を開設。
2019年１月	広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。
2021年１月	長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。
2021年８月	広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。
2022年３月	羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

DISCO CORPORATIONJP:6146