旧デクセリアルズ㈱の全株式を取得し、同社を完全子会社とする
中国の製造拠点であるDexerials (Shenzhen) Corporationを索尼（中国）有限公司から買収

旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、同日、デクセリアルズ㈱に商号変更
中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立

中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立

障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得

栃木事業所（栃木県下野市）において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める

Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併

ORTHOREBIRTH 株式会社を株式の追加取得により持分法適用関連会社化

マイクロデバイス事業における設計、技術、企画管理、製造管理機能を担当する連結子会社Dexerials Precision Components株式会社を設立

マイクロデバイス製品の製造等を行う合弁会社である株式会社ＯＳＤＣを設立、持分法適用関連会社化

㈱京都セミコンダクターの株式を取得し、同社を子会社化

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル㈱を設立

東京都大田区で羽田工場が操業開始

羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始

フレキシブルプリント基板（FPC）を製造開始

異方性導電膜（ACF）を製造開始

熱転写プリンター用インクリボンを製造開始

超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始

高密度薄板多層基板を製造開始

米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立

シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立

光ディスク用記録層保護コーティング材（SKシリーズ）を製造開始

欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立

中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立

リチウムイオン電池用２次保護素子(SCP)を製造開始

２層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始

ソニー㈱の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー㈱の100%子会社化

ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー根上㈱を吸収合併

高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始

ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー宮城㈱を吸収合併し、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス㈱に商号変更

太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始

ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立

ソニー㈱の事業ポートフォリオ改革の一環として、ケミカルプロダクツ関連事業を㈱日本政策投資銀行及びユニゾン・キャピタル㈱がアドバイザー等を務めるファンドが出資した㈱VGケミカルが買収し、㈱VGケミカルの完全子会社となり、旧デクセリアルズ㈱へ商号を変更

㈱VGケミカルが旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、消滅会社となる

Dexerials CorporationJP:4980