「株式会社電通（現 株式会社電通グループ)」と米国「General Electric Company」の合弁により、東京都中央区に「株式会社電通国際情報サービス」を設立。

米国「Structural Dynamics Research Corporation（現 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.）」との業務提携により、同社のCAEソフトウェアを販売開始。

英国に「ロンドン支店」を開設。（1991年１月廃止。）

米国に子会社「ISI-Dentsu of America, Inc.（現 DENTSU SOKEN USA, INC.）」を設立。

「株式会社電通」の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。

香港に「香港支店」を開設。（1990年８月廃止。）

子会社「ISI-Dentsu of Asia, Ltd.（現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED）」を設立。

子会社「ISI-Dentsu of Europe, Ltd.（現 DENTSU SOKEN UK, LTD.）」を設立。

子会社「電通国際システム株式会社」を設立。（1997年７月当社に吸収合併。）

シンガポールに子会社「ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.（現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)」を設立。

東京証券取引所市場第一部に上場。

株式取得により「株式会社キスコソリューション（その後、株式会社ブレイニーワークスに商号変更）」を子会社化。（2009年10月当社に吸収合併。）

米国「International TechneGroup Inc.」との合弁により子会社「株式会社アイティアイディコンサルティング（その後、株式会社アイティアイディに商号変更)」を設立。（2024年１月当社に吸収合併。）

株式取得により「株式会社経調（現 株式会社電通総研IT）」を子会社化。

株式取得により「株式会社エスアイアイディ（その後、株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更）」を子会社化。（2009年10月に当社に事業譲渡し、2010年３月解散。）

子会社「株式会社アイエスアイディ・ホライゾン」を設立。（2004年８月当社に吸収合併。）

中国に子会社「上海電通信息服務有限公司（現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司）」を設立。

子会社「株式会社アイエスアイディ・フェアネス」を設立。（2023年12月当社に吸収合併。）

タイに子会社「ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.（現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED）」を設立。

株式取得により「株式会社エステック」を子会社化。

子会社「株式会社ISIDアドバンストアウトソーシング（現 株式会社電通総研セキュアソリューション）」を設立。

当社グループの管理業務を営む「株式会社ISIDアシスト（現 株式会社電通総研アシスト）」を子会社化。

第三者割当増資引受けにより「クウジット株式会社」を関連会社化。

子会社「株式会社ISIDビジネスコンサルティング」を設立。（2024年１月当社に吸収合併。）

インドネシアに子会社「PT. ISID Indonesia（現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA）」を設立。

子会社「株式会社ISIDエンジニアリング」を設立。（2022年１月当社に吸収合併。）

2015年12月期より決算日を12月31日に変更。

独フラウンホーファー研究機構との合弁により「Two Pillars GmbH」を設立し、関連会社化。（2023年１月子会社化。）

株式取得により「PT. Ebiz Cipta Solusi」を子会社化。（2021年９月PT. ISID Indonesia（現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA）に吸収合併。）

株式取得により「スマートホールディングス株式会社」を関連会社化。

三菱地所株式会社との合弁により「株式会社FINOLAB」を設立し、関連会社化。

株式会社セブン銀行との合弁により「株式会社ACSiON」を設立し、関連会社化。

子会社「株式会社ISIDブライト（現 株式会社電通総研ブライト）」を設立。

株式会社電通グループとの合弁により「Dentsu Innovation Studio Inc.」を設立し、関連会社化。

東京証券取引所プライム市場に移行。

監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

株式会社電通国際情報サービスから株式会社電通総研に商号を変更。

DENTSU SOKEN INC.JP:4812