東京都港区芝に、株式会社第一製砥所（現株式会社ディスコ）の研削切断加工技術を研究開発する目的で、株式会社精密切断研究所を個人出資により設立

東京都品川区南品川に切断加工工場である品川工場を新設し株式会社テクニスコに商号変更

株式会社ディスコ66.7%出資によりディスコグループに参加

広島県呉市広多賀谷に広島工場を新設

株式譲渡により株式会社ディスコ100％出資の子会社となる

品川工場を広島工場に移転し加工部門を増強

品質マネジメントシステムISO9002を取得

東京都品川区南品川に新社屋を竣工

東京都品川区南品川の新社屋に本店を移転

広島工場にて環境マネジメントシステムISO14001を取得

中華人民共和国にTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.を100％子会社として設立

品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

ＭＢＯ（マネジメント・バイアウト）の実施により株式会社ディスコより独立

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、自動車産業特化品質マネジメントシステムISO/TS16949を取得

海外企業より、シルバーダイヤ（高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料）製造に関する特許の使用許諾契約を締結

シンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を100％子会社として設立

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、シルバーダイヤの製造を開始

シルバーダイヤ製品のサンプル提供を開始

ドイツにTECNISCO EUROPE GmbHを100％子会社として設立

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、労働安全衛生マネジメントシステムISO45001を取得

東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

TECNISCO, LTD.JP:2962