同社は成長戦略の中核に「自社製造力の強化」と「外部向け受託製造（ファウンドリ）事業の拡大」を据えています。2024年末時点で建設中の設備投資（Construction in progress）は約504億ドルに達しており、2025年の設備投資コミットメントは140億ドル、長期コミット分が60億ドルとされています。資金面では現金・短期投資で約220.6億ドルを保有する一方、総負債は約500.1億ドルで、配当は2024年第4四半期から停止しており、CHIPS法に基づく助成金契約により配当制限が課されています。2024年に実施した人員整理や資産の減損など一連の再構築費用は約69.7億ドルで、そのうち退職関連に約24.8億ドル、資産減損に約36.3億ドルが計上され、コスト構造の引き下げによって将来の技術投資余地を確保しようとしています。

同社は重点投資分野として、プロセス技術の高速化、製造能力、先進的な半導体パッケージング、並びに研究開発（R&D）を挙げています。2024年のR&Dと販売管理費の合計は約221億ドルで、R&D単体は前年から約5億ドル（約3％）増加しました。差別化の柱としては、単なるウエハー製造にとどまらず「パッケージング」「チップレット」「ソフトウェア・サービス」を組み合わせたエンドツーエンドの受託製造を提供する点を打ち出しており、米欧拠点での確保された生産能力や自社のIP（x86等）を強みとして外部顧客に訴求しています。投資の資金調達やリスク分散には、パートナーとの共同投資（例：Brookfield、Apollo）や政府助成金（CHIPS法による79億ドルの直接支援合意やSecure Enclave向け最大30億ドルの支援枠）を活用する「スマート資本」アプローチを採っています。

新市場開拓と事業拡大では、受託製造事業を独立した事業体として運営する方針や、既存の製造拠点拡張（アリゾナ、ニューメキシコ、オレゴン）に加え、オハイオ州での最先端工場建設計画などを掲げています。こうした拠点整備は顧客からの前払いやコミットメントを誘引するモデルと組み合わせ、クラウド事業者やハイパースケーラー向けの需要を取り込もうとしています。同時に、データセンター向けのXeon新製品やAIアクセラレータ（Gaudi 3など）の投入、将来の汎用GPU型AIアクセラレータ（Jaguar Shoresへ注力）といった製品ラインで市場シェア拡大を図っています。

技術革新への取り組みでは、微細プロセスノード（例：Intel 4、Intel 3、Intel 18A）と高度なパッケージ技術を両輪にして性能と消費電力の改善を目指しています。研究開発投資と並行して、製造現場での歩留まり改善や工場立ち上げコストの低減にも注力しており、そのための設備投資や人材確保を続けています。ただし製造資産の最適化過程で過剰と判断された資産に対しては2024年に約33億ドルの減損・償却加速を行うなど、投資の見直しと技術ロードマップの両面で厳密な管理を行いながら、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた統合的な競争力の強化を図っています。

	2011/12	2012/12	2013/12	2014/12	2015/12	2016/12	2017/12	2018/12	2019/12	2020/12	2021/12	2022/12	2023/12	2024/12	2025/12
Return on Assets	19.3	14.2	10.9	12.7	11.7	9.5	8.1	16.8	15.9	14.4	12.4	4.6	1.4	-0.1	0
Return on equity (%)

INTEL CORP (INTC) Other