同社は中長期での売上拡大と市場シェア拡大を成長の中心に据えています。具体的には、軍事・産業用途（I&D）、データセンター、通信（Telecom）の三つの主要市場での採用拡大を通じて成長を目指しています。データセンター分野では100Gから200G、400G、800G、さらには1.6Tのインターコネクトへの移行を取り込み、通信分野では5G展開や衛星通信の増加を追い風に売上を伸ばす計画です。合わせて既存の標準製品群とカスタム設計の双方を活用し、顧客への搭載量を増やすことでデザインウィン（設計採用）を積み上げることを目標としています。

同社は製品ポートフォリオと製造基盤への重点投資で差別化を図っています。内部に半導体のウェーハ製造や組立・試験設備を保有し、米国（ローウェル、アナーバー）やフランス（ライムイル＝ブレヴァン）など複数拠点で化合物半導体（GaAs、GaN、InP）を生産しており、「Trusted Foundry」などの認証も保有しています。加えて外部ファウンドリとの併用により技術選択と供給力を確保しており、特に高周波・光フォトニクス分野での高性能部品を数千種類揃えることで、顧客の厳しい性能要件に応える差別化を狙っています。知的財産も重視しており、発行済み特許は米国726件、海外451件、出願中の案件も多数（米国178件、海外311件）保有しています。

新市場開拓と事業拡大は買収と拠点強化を通じて進めています。直近ではサブシステムや増幅器技術を強化するためにLinearizerを約5,140万ドルで取得し、欧州での高周波MMIC能力を獲得するためにMESCを約3,690万ドルで買収しました。さらにあるRF事業の買収は当該期に約1億3,870万ドルの売上寄与をもたらしており、これらは同社の欧州展開や高周波・光分野での上流取り込みを加速する具体策です。販売面では直販と代理店の併用で顧客基盤を広げ、FY2024では代理店経由売上が約29.3%を占め、上位25顧客で約47.0%の売上を構成するなど、既存顧客へのクロスセルで搭載量を増やすことを狙っています。

技術革新への取り組みは「プロセス技術・回路設計・パッケージ」の連携で実行されています。社内の研究開発チームとアプリケーションエンジニアが顧客先と早期に協業して設計段階から関与することで、システム要求に即した製品化を速めています。具体的施策としては高周波・高出力や過酷環境対応の回路設計、高速光部品の開発、パッケージ技術の高度化に注力しており、これらを支えるために内部製造能力の維持・拡張と外部パートナーの活用を続けています。結果として、同社は設計採用を増やし製品の単体販売からサブシステム・モジュールへと提供価値を高めることを目指しています。

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. (MTSI) Dividends

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